렛츠노트 R6A 발열 잡기 프로젝트
| 분류: 렛츠노트와 아웅다웅 | 최초 작성: 2011-12-12 20:42:59 |
이 글은 렛츠노트 사용자 모임인 싸이월드의 레츠월드에 올린 게시물을 조금 더 다듬고 내용을 추가한 것입니다. 원 글의 링크는 다음과 같습니다:
☞ http://club.cyworld.com/50258550157/115595502
1. 서론
방열을 위한 팬이 없는 모델인 렛츠노트 모델에 있어서 원활한 발열은 정말 중요한 일이지만, 특히 제가 쓰고 있는 모델인 R6 모델의 경우 팬리스 모델 중 마지막 모델로, 특히 발열 및 방열에 관한 이슈가 많은 모델입니다. 제 경우에도, 인터넷 영상강의나 기타 영상을 돌리면서, R6A의 클럭다운 현상은 은근히 저를 괴롭히는 문제 중 하나였습니다. 웬만한 영상을 돌리면 기본으로 코어 온도가 85도 또는 그 이상을 찍어주는데다, 시스템 상황에 따라 백그라운드에서 뭐 하나 돌아가기라도 하면 그대로 88도 이상으로 치솟아 버리기 때문입니다. 이쯤 되면 자체 보호 기능에 의해 (안 그래도 느린) CPU 클럭이 순차적으로 다운이 되면서 시스템 속도가 말도 안 되게 느려지게 되죠. 그래서 많은 분들이 이런저런 방법으로 방열을 촉진하곤 합니다. 그리고, 저도 뒤늦게 합류했습니다.
이미 방법은 알고 있었습니다. 키보드를 들어낸 후 키보드와 CPU 사이에 구리판 등을 덧대어 CPU와 방열판이 밀착되도록 눌러주는 방법을 이미 많은 분들이 시도하셨기 때문에, 그에 대한 자료도 많이 있는 편입니다.
☞ 대표적인 방법: http://club.cyworld.com/50258550157/113790373
다만, 이 방법을 사용하기 위해서는 R6의 분해가 필수적으로 필요한데, 손재주가 그렇게 좋지 못한 저로서는 위험 부담이 큰 작업이라 (노트북의 분해 자체가 쉬운 일은 아닌데다, 특히 파나소닉 계열의 노트북들은 분해시 잘못 분해하면 여기저기 작살이 나도록 제작사측에서 부려놓은 꼼수가 많이 있어서, 제대로 아는 사람이 아니면 분해할 수 없습니다. 위 게시물에 보면 R6 노트북을 혼자서 분해할 수 있는 가이드가 있습니다.) 국내에서 렛츠노트 계열 노트북을 제대로 수리할 수 있는 몇 안되는 곳 중 하나인 노트AS(http://www.noteas.com/)에 의뢰를 했습니다. (이미 지난번 하드 교체 때도 이용했었던..)
2. 작업의 요지
미리 연락을 드리고 오후에 방문했습니다. 전에 하드 디스크 교환하러 갔을 때는 안 계시던 분이 계시더군요. 저는 위 글에 있는 대로 은박지 덧대기나 구리판 덧대기 신공 정도를 생각하고 갔던 것인데, 이 분께서 레츠를 뜯고 여기저기 살펴보시더니 이 방법이 문제가 좀 있다고 말씀을 하십니다. 말씀인즉슨, 레츠노트의 키보드 쪽이 약한 탓에, 은박지나 구리판 등을 끼워넣으면 당장은 효과를 보겠지만, 결국은 (키보드 쪽이 그 모양으로 움푹 들어가면서) 끼워넣은 것이 그 안에서 자리를 잡아버릴 것 같고, 그러면 결국 효과가 거의 없게 될 것 같다는 말씀을 하셨습니다.
그래서, 단지 누르는 것만으로 효과를 볼 수 있다면, 얇은 스테인리스 판을 히트싱크 위에 덮개처럼 덧대어서, 키보드와 관계 없이 자체적인 누르는 힘으로 눌러주는 것이 좋겠다. 스테인리스 재질이 얇지만 강하고 또 이렇게 붙였을 때에 누르는 힘이 세다. 이렇게 해 보면 어떻겠느냐 하셔서, 그럼 그렇게 해 달라고 말씀드렸습니다.
R6A의 키보드를 늘어내고 보호테이프를 뜯은 상태. 빨간 원 안쪽의 움푹 솟은 부분이 바로 CPU와 방열판이 있는 곳입니다. 현재 구멍의 네 모서리에 스테인리스 판 부착을 위해 양면 테이프를 붙여놓았습니다.
중앙의 홀 가운데 볼록 튀어나온 곳이 CPU 위치입니다. 히트싱크와 CPU가 있겠죠. 여기를 스테인리스 판으로 눌러주기 위해 네 면에 양면테이프를 붙였습니다. 양면테이프가 약할 것 같지만, 다시 위에 보호테이프를 붙이기도 할 것이고, 또 키보드 작업 등에 의해서도 계속 눌리기 때문에 일단은 충분한 접착력이 있는 양면테이프를 사용한다면 문제는 없습니다. 볼록 튀어나온 곳 한복판에 그리스를 바른 후 스테인리스 판 (사이즈에 맞춰 자른) 을 덮어서 붙였습니다.
스테인리스 조각으로 상부를 덮은 상태. 탄성이 강한 스테인리스 재질의 판이 계속적으로 방열판이 CPU와 밀착하도록 눌러주게 된다.
이제 CPU 부분이 덮인 상태입니다. 이제 저 스테인리스 판이 CPU 위쪽을 계속 눌러줄 것입니다. 노트AS의 기사님께서 직접 자르신 스테인리스 판이라, 사이즈가 정확히 맞습니다. (구멍은 별 의미 없습니다. NoteAS 내에서 굴러다니는 스테인리스 조각을 잘라 쓴 것이라서...)
참고로, 현재 이 사진에는 나오지 않습니다만, 접착된 스테인리스 조각에 요철(접착 전에 드라이버 등을 스테인리스 조각 한가운데 대고 망치 등으로 한번 탕. 구멍을 내는 것이 목적이 아니라 튀어나온 요철을 내는 것이 목적입니다)을 내어서 CPU 히트싱크를 좀 더 강하게 누르도록 할 수도 있습니다. 이 부분도 기사님께서 나중에 해 주신 부분인데, 요철을 낸 사진을 못 찍었네요.
이제 저 위에 기존에 붙어 있던 보호테이프(?)를 다시 붙입니다. 요철을 내지 않은 경우 키보드 재조립 후에도 키보드 위쪽으로 튀어나온 느낌이 없으며, 요철을 낸 경우에는 F1,F2,F3,2,3,4 키 부분에서 키보드가 원래보다 살짝 위로 솟이 있는 것이 느껴집니다. 아래 사진은 요철을 낸 경우의 사진인데, 사진으로는 잘 구분이 가지 않습니다. 자세히 보시면 F1-F3 부분이 살짝 올라가 있는 것이 느껴지실 것입니다.
키보드를 재조립한 후. 스테인리스 조각의 중앙에 펀칭을 한 상태여서, 키보드 일부 키가 살짝 떠 있는 듯한 느낌이 있다.
3. 효과
적용전 인터넷 강의나 영상 시청(단일작업) 시 86-88도 정도를 기록했었습니다. 여기에 뭐 하나 백그라운드로 돌아가기라도 하면 바로 클럭다운에 거의 시스템 다운상태가 되는 거였죠.
작업 후 인터넷 영상강의를 4시간 정도 돌려본 결과, 인터넷 강의 들으면서 최고 온도는 77도입니다. 그것도 얌전히 강의를 들은 게 아니라, 강의 들으며 1.2-1.8배속으로 배속조정을 수시로 하고, 30초 앞으로 이동 등을 꽤 자주 이용하는 등 상당히 무리를 준 결과가 그렇습니다. 얌전히 정배속으로 강의만 듣고 있을 때에는 70도 근처에서 움직입니다. 대략 10-15도 정도의 코어 온도 하락 효과가 있는 셈입니다. 인터넷 작업 (익스플로러 창 다섯개 띄운 상태) 중 온도 63도 정도. 물론, USB 장치 등이 더 붙은 상태라면 조금 더 올라갑니다.
또한 발열이 피크로 올라갔더라도, 잠시 휴식시간을 주면 금세 온도는 다시 원상태로 복구됩니다. 방열설계가 굉장히 잘 되어 있는 증거라고 기사님이 말씀하시네요.
참고로, CPU 온도는 RM Clock 2.35 버전으로 확인한 결과이며, 현재 사용중인 OS는 윈도우 7 Professional 입니다. 대체로 윈도우 7이 XP보다 발열을 좀더 심하게 유발하기 때문에, 윈도우 XP 라면 더 낮을 수도 있습니다.