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렛츠노트 R6A 발열 잡기 프로젝트
| 분류: 렛츠노트와 아웅다웅 | 최초 작성: 2011-12-12 20:42:59 |
☞ http://club.cyworld.com/50258550157/115595502
방열을 위한 팬이 없는 모델인 렛츠노트 모델에 있어서 원활한 발열은 정말 중요한 일이지만, 특히 제가 쓰고 있는 모델인 R6 모델의 경우 팬리스 모델 중 마지막 모델로, 특히 발열 및 방열에 관한 이슈가 많은 모델입니다. 제 경우에도, 인터넷 영상강의나 기타 영상을 돌리면서, R6A의 클럭다운 현상은 은근히 저를 괴롭히는 문제 중 하나였습니다. 웬만한 영상을 돌리면 기본으로 코어 온도가 85도 또는 그 이상을 찍어주는데다, 시스템 상황에 따라 백그라운드에서 뭐 하나 돌아가기라도 하면 그대로 88도 이상으로 치솟아 버리기 때문입니다. 이쯤 되면 자체 보호 기능에 의해 (안 그래도 느린) CPU 클럭이 순차적으로 다운이 되면서 시스템 속도가 말도 안 되게 느려지게 되죠. 그래서 많은 분들이 이런저런 방법으로 방열을 촉진하곤 합니다. 그리고, 저도 뒤늦게 합류했습니다.
이미 방법은 알고 있었습니다. 키보드를 들어낸 후 키보드와 CPU 사이에 구리판 등을 덧대어 CPU와 방열판이 밀착되도록 눌러주는 방법을 이미 많은 분들이 시도하셨기 때문에, 그에 대한 자료도 많이 있는 편입니다.
☞ 대표적인 방법: http://club.cyworld.com/50258550157/113790373
다만, 이 방법을 사용하기 위해서는 R6의 분해가 필수적으로 필요한데, 손재주가 그렇게 좋지 못한 저로서는 위험 부담이 큰 작업이라 (노트북의 분해 자체가 쉬운 일은 아닌데다, 특히 파나소닉 계열의 노트북들은 분해시 잘못 분해하면 여기저기 작살이 나도록 제작사측에서 부려놓은 꼼수가 많이 있어서, 제대로 아는 사람이 아니면 분해할 수 없습니다. 위 게시물에 보면 R6 노트북을 혼자서 분해할 수 있는 가이드가 있습니다.) 국내에서 렛츠노트 계열 노트북을 제대로 수리할 수 있는 몇 안되는 곳 중 하나인 노트AS(http://www.noteas.com/)에 의뢰를 했습니다. (이미 지난번 하드 교체 때도 이용했었던..)
미리 연락을 드리고 오후에 방문했습니다. 전에 하드 디스크 교환하러 갔을 때는 안 계시던 분이 계시더군요. 저는 위 글에 있는 대로 은박지 덧대기나 구리판 덧대기 신공 정도를 생각하고 갔던 것인데, 이 분께서 레츠를 뜯고 여기저기 살펴보시더니 이 방법이 문제가 좀 있다고 말씀을 하십니다. 말씀인즉슨, 레츠노트의 키보드 쪽이 약한 탓에, 은박지나 구리판 등을 끼워넣으면 당장은 효과를 보겠지만, 결국은 (키보드 쪽이 그 모양으로 움푹 들어가면서) 끼워넣은 것이 그 안에서 자리를 잡아버릴 것 같고, 그러면 결국 효과가 거의 없게 될 것 같다는 말씀을 하셨습니다.
그래서, 단지 누르는 것만으로 효과를 볼 수 있다면, 얇은 스테인리스 판을 히트싱크 위에 덮개처럼 덧대어서, 키보드와 관계 없이 자체적인 누르는 힘으로 눌러주는 것이 좋겠다. 스테인리스 재질이 얇지만 강하고 또 이렇게 붙였을 때에 누르는 힘이 세다. 이렇게 해 보면 어떻겠느냐 하셔서, 그럼 그렇게 해 달라고 말씀드렸습니다.
중앙의 홀 가운데 볼록 튀어나온 곳이 CPU 위치입니다. 히트싱크와 CPU가 있겠죠. 여기를 스테인리스 판으로 눌러주기 위해 네 면에 양면테이프를 붙였습니다. 양면테이프가 약할 것 같지만, 다시 위에 보호테이프를 붙이기도 할 것이고, 또 키보드 작업 등에 의해서도 계속 눌리기 때문에 일단은 충분한 접착력이 있는 양면테이프를 사용한다면 문제는 없습니다. 볼록 튀어나온 곳 한복판에 그리스를 바른 후 스테인리스 판 (사이즈에 맞춰 자른) 을 덮어서 붙였습니다.
이제 CPU 부분이 덮인 상태입니다. 이제 저 스테인리스 판이 CPU 위쪽을 계속 눌러줄 것입니다. 노트AS의 기사님께서 직접 자르신 스테인리스 판이라, 사이즈가 정확히 맞습니다. (구멍은 별 의미 없습니다. NoteAS 내에서 굴러다니는 스테인리스 조각을 잘라 쓴 것이라서...)
이제 저 위에 기존에 붙어 있던 보호테이프(?)를 다시 붙입니다. 요철을 내지 않은 경우 키보드 재조립 후에도 키보드 위쪽으로 튀어나온 느낌이 없으며, 요철을 낸 경우에는 F1,F2,F3,2,3,4 키 부분에서 키보드가 원래보다 살짝 위로 솟이 있는 것이 느껴집니다. 아래 사진은 요철을 낸 경우의 사진인데, 사진으로는 잘 구분이 가지 않습니다. 자세히 보시면 F1-F3 부분이 살짝 올라가 있는 것이 느껴지실 것입니다.
적용전 인터넷 강의나 영상 시청(단일작업) 시 86-88도 정도를 기록했었습니다. 여기에 뭐 하나 백그라운드로 돌아가기라도 하면 바로 클럭다운에 거의 시스템 다운상태가 되는 거였죠.
작업 후 인터넷 영상강의를 4시간 정도 돌려본 결과, 인터넷 강의 들으면서 최고 온도는 77도입니다. 그것도 얌전히 강의를 들은 게 아니라, 강의 들으며 1.2-1.8배속으로 배속조정을 수시로 하고, 30초 앞으로 이동 등을 꽤 자주 이용하는 등 상당히 무리를 준 결과가 그렇습니다. 얌전히 정배속으로 강의만 듣고 있을 때에는 70도 근처에서 움직입니다. 대략 10-15도 정도의 코어 온도 하락 효과가 있는 셈입니다. 인터넷 작업 (익스플로러 창 다섯개 띄운 상태) 중 온도 63도 정도. 물론, USB 장치 등이 더 붙은 상태라면 조금 더 올라갑니다.
또한 발열이 피크로 올라갔더라도, 잠시 휴식시간을 주면 금세 온도는 다시 원상태로 복구됩니다. 방열설계가 굉장히 잘 되어 있는 증거라고 기사님이 말씀하시네요.
참고로, CPU 온도는 RM Clock 2.35 버전으로 확인한 결과이며, 현재 사용중인 OS는 윈도우 7 Professional 입니다. 대체로 윈도우 7이 XP보다 발열을 좀더 심하게 유발하기 때문에, 윈도우 XP 라면 더 낮을 수도 있습니다.
☞ 태그: 렛츠노트, 방열, LetsNote, R6A, 발열,
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□ 고구마 님께서 2012-05-14 21:58:14 에 작성해주셨습니다.
R6 발열로 고민하고 있다가 좋은 포스트 잘 보았습니다. 저의 경우는 동영상(영화) 시청시 1.5배속으로만 해도 금세 100도에 도달해서 도저히 볼 수가 없는 문제인데, 이 작업을 하신 뒤 동영상 시청이 원활하신가요? 5개월전 쯤 하신 듯 한데 시간이 지나면서 효과가 떨어진다거나 부작용은 없는지요? 번거로우시겠지만 알려주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
⇒ 부엉이 님께서 2012-05-15 00:06:15 에 답글을 작성하셨습니다.
대개 89도를 넘어서면 시스템 클럭 다운 현상이 벌어지면서 영상의 경우 볼 수 없을 정도로 영상과 음성의 싱크가 밀리던데, 100도까지 올라가도록 시스템이 버틴다는 것이 놀랍습니다. (물론 시스템이 버티는 것과 제대로 돌아가는 건 다르긴 합니다만.)
일단, 현재 R6을 쓰고 계신 분이니, 기본적인 사용 환경(열 확산에 용이한 환경에서 사용)에 대해서는 잘 알고 계시는 분이라 생각되어 그에 대한 이야기는 하지 않겠습니다. 일단 현재까지 부작용은 눈에 띄는 것은 없습니다. 성능 자체도 문제는 없어보이지만, 오히려 시스템이 잘 돌아가니 스스로 좀 더 무리해서 쓰는 듯한 느낌을 가끔 받는 때도 있습니다. (어? 예전엔 이러면 시스템이 뻗었었는데... 라던가요. ^^)
보시는 영상이 어느 정도인지 모르겠습니다만(초고화질의 영상이라면, R6의 성능 및 팬리스 발열 시스템상 주변 환경이 좋지 않다면 어떻게 해도 무립니다), 웬만한 수준의 영상이라면 문제 없이 보실 수 있을 것입니다. 인터넷 동영상 강의 정도의 부하라면 본문에서 보셨듯이 80도 이하로 관리가 가능합니다. (제 경우에는 87-88도를 시스템 성능을 유지할 수 있는 마지노선으로 보기 때문에 이정도면 만족이라고 생각하는 것입니다.) 본인의 시스템 사용 패턴에 따라서 만족도는 다를 수 있어서, 단정적으로 말씀드리긴 어렵겠습니다.
* 참고로, 저는 좀 더 성능을 잘 유지하기 위해 보조 쿨러를 사용합니다(잘만의 ZM-NC1500 mini 모델입니다). 소음이 거의 없고, 노트북 하판의 아랫쪽을 항상 차게 유지할 수 있기 때문에 하판을 통해 열을 빼내는 데 상당히 도움이 됩니다. 이 방법을 적용하면 발열이 조금 더 잘 되기 때문에, 이렇게 사용한 후부터 보조 쿨러의 성능 역시 극대화되는 것 같습니다.
알고 계시겠지만, R6의 발열은 상당 부분 하판, 특히 하판의 왼쪽 위 부분(RGB 출력 단자 있는 부분 및 그 주변)을 통해 이루어지므로, 만약 보조 쿨러를 사용하신다면 이 특성에 맞는 쿨러를 사용하셔야 합니다. 하판의 중앙 상단부 또는 오른쪽 부분을 집중적으로 쿨링하는 형태의 보조 쿨러를 사용하신다면 효과가 반감됩니다.
또한, 이 방법을 적용하면 키보드 위쪽으로도 꽤 많은 열이 올라옵니다. 이전보다 훨씬 더 많이 올라오죠. 그렇다고 델 정도는 아니고, 그냥 따뜻하네 정도의 열기가 올라오는 정도지만, 여름에는 어떨지 모르겠네요. (^^)
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